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ASUS TUF Gaming B550M-E WiFi
Publicado 10 jul 2021
Acerca de este producto
  • Zócalo AMD AM4: Compatible con los procesadores AMD Ryzen de las series 5000, 4000 G y 3000
  • Alimentación mejorada: Bobinas choke de aleación, componentes TUF y Digi+ VRM para una vida útil más larga
  • Refrigeración completa: Disipador VRM de gran tamaño, M.2 y PCH pasivo, conectores de ventilación híbrida y Fan Xpert 2+
  • Conectividad de alta velocidad: Dos M.2, PCIe 4.0, USB 3.2 Gen. 2 de tipo A y USB 3.2 Gen. 1 de tipo C frontal
  • Diseñada para gaming online: Intel Wi-Fi 6, 1 Gb Ethernet, TUF LANGuard y TurboLAN




TUF GAMING B550M-E WIFI Placa base de gaming micro-ATX AMD B550 (Ryzen AM4) con PCIe 4.0, Dos M.2, Intel Wi-Fi 6, DisplayPort, HDMI, D-Sub, SATA 6 Gbps, USB 3.2 Gen. 2 de tipo A y USB 3.2 Gen. 1 de tipo C frontal, BIOS FlashBack e iluminación Aura Sync RGB

  • Zócalo AMD AM4: Compatible con los procesadores AMD Ryzen de las series 5000, 4000 G y 3000.
  • Alimentación mejorada: Bobinas choke de aleación, componentes TUF y Digi+ VRM para una vida útil más larga.
  • Refrigeración completa: Disipador VRM de gran tamaño, M.2 y PCH pasivo, conectores de ventilación híbrida y Fan Xpert 2+.
  • Conectividad de alta velocidad: Dos M.2, PCIe 4.0, USB 3.2 Gen. 2 de tipo A y USB 3.2 Gen. 1 de tipo C frontal.
  • Diseñada para gaming online: Intel Wi-Fi 6, 1 Gb Ethernet, TUF LANGuard y TurboLAN.
  • Iluminación RGB Aura Sync: Conectores Gen. 2 direccionables y RGB para tiras LED que puedes sincronizar con el resto de hardware Aura Sync.











Stack Cool 3+Las capas de cobre de 2 onzas alejan el calor de los componentes críticos para que trabajen a la temperatura óptima de funcionamiento.


Diseño más frío
1. DISIPADOR VRM Disipador térmico de gran superficie que cubre las áreas VRM y de los chokes.

ALMOHADILLAS TÉRMICAS Las almohadillas térmicas de alta calidad ayudan a transferir al disipador térmico el calor del inductor y la matriz de fase.

2. DISIPADOR M.2 El disipador M.2 mantiene el SSD M.2 a la temperatura idónea para que trabaje a pleno rendimiento y dure más tiempo.

3. DISIPADOR PCH La masa y la superficie del disipador están cuidadosamente diseñadas y equilibradas para optimizar la disipación térmica del chipset AMD B550.


M.2 PCIe 4.0 (hasta 64 Gbps)Las placas base de la serie TUF Gaming B550M son compatibles con PCIe 4.0 M.2 y soportan configuraciones RAID SSD NVMe con un rendimiento increíble. Crea una configuración RAID con un dispositivo PCIe 4.0 y disfrutarás de las velocidades de transferencia más rápidas disponibles en la plataforma AMD Ryzen de las series 5000 y 3000.

* La velocidad de transmisión real será inferior a la velocidad máxima teórica.
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